Se espera que el Honor Magic 7 Pro se lance pronto como sucesor del Magic 6 Pro 5G, que se presentó recientemente en India. Los detalles sobre el supuesto teléfono inteligente aparecieron en línea hace unas semanas. Se han filtrado las características clave y el diseño esperado del teléfono. Ahora, el informe sugiere la lista completa de especificaciones esperadas del Magic 7 Pro. Se espera que el teléfono venga con el chipset Snapdragon 8 Gen 4 de Qualcomm y una cámara trasera triple de 50 megapíxeles.
Especificaciones y características de Honor Magic 7 Pro (esperadas)
Se espera que el Honor Magic 7 Pro tenga una pantalla OLED de doble capa 2K de 6,82 pulgadas con bordes cuádruples curvos, una frecuencia de actualización de 120 Hz y protección ocular Honor 3.0, según CNMO. informe. La pantalla puede venir con tecnología 8T LTPO junto con protección Kunlun Glass. Se espera que funcione con un chip Snapdragon 8 Gen 4, combinado con almacenamiento interno UFS 4.0 y RAM LPDDR5X.
En cuanto a la óptica, el Honor Magic 7 Pro probablemente recibirá un sistema de cámara trasera triple, que puede incluir un sensor primario OmniVision OV50H de 50 megapíxeles y un sensor de 50 megapíxeles con una lente de zoom amplio. La tercera unidad de cámara trasera puede incluir un teleobjetivo periscopio Sony IMX882 de 50 megapíxeles o un sensor Samsung ISOCELL HP3 de 200 megapíxeles. Mientras tanto, la cámara frontal del teléfono está diseñada para tener un sensor de 50 megapíxeles junto con un sensor de profundidad 3D.
Según el informe, se espera que el Honor Magic 7 Pro incluya una batería de 5.800 mAh respaldada por la tecnología de batería Qinghai Lake de tercera generación. El teléfono inteligente puede admitir carga inalámbrica de 100 W y carga inalámbrica de 66 W.
Por seguridad, el Honor Magic 7 Pro tendrá un sensor ultrasónico de huellas dactilares y una función de reconocimiento facial 2D. El teléfono puede tener una estructura con clasificación IP68 o IP69 para resistencia al polvo y a las explosiones. Se espera que admita comunicaciones por satélite y pueda ejecutar el chipset C1+ RF junto con el chip E1 de alto rendimiento, así como un motor lineal del eje x.
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