Apple podría equipar la serie iPhone 17 con su propio chip Wi-Fi y Bluetooth, según información compartida por el analista de TF Securities International, Ming-Chi Kuo. La compañía está trabajando en el desarrollo de otras funciones para sus teléfonos inteligentes, lo que podría ayudarla a reducir su dependencia de los proveedores existentes, como Broadcom. Mientras tanto, también se ha sugerido que Apple integre sus chips Wi-Fi y Bluetooth con su chip 5G planificado, que se espera debute en el iPhone SE 4, en otros productos a partir del segundo semestre de 2025.
El chip interno de Wi-Fi y Bluetooth de Apple podría debutar en la serie iPhone 17
En una publicación en X (anteriormente Twitter), Kuo países que Apple quiere “reducir rápidamente su dependencia de Broadcom” para más de 300 millones de chips que permiten la conectividad Wi-Fi y Bluetooth en los dispositivos de la empresa. Para ello, la empresa empezará a utilizar sus chips en futuros productos, empezando por la serie iPhone 17, según el analista.
Kuo dice que el chip interno de Wi-Fi y Bluetooth de Apple se basará en el proceso N7 (7 nm) de TSMC y ofrecerá soporte para el último protocolo de comunicación Wi-Fi 7, mientras que la serie iPhone 17, el sucesor de la línea iPhone 16, se presentó en septiembre. – se dice que es el primero en incluir el chip de Apple, la compañía presentará nuevos dispositivos con su propio chip.
Este no es el único chip interno de Apple que se espera llegue en 2025. Según se informa, la compañía planea lanzar un iPhone SE de cuarta generación con un módem Apple 5G, y Kuo dice que tendrá un chip de Broadcom para Wi-Fi. Conectividad Fi y Bluetooth.
Se espera que Apple presente nuevos dispositivos, incluida la serie iPhone 17 prevista, en el segundo trimestre de 2025. Estos teléfonos tendrán nuevos chips Wi-Fi y Bluetooth, pero no introducirán un nuevo módem 5G.
El inspector también agregado que los chips Wi-Fi y Bluetooth de Apple, así como el próximo chip 5G, son únicos y se producen en procesos separados de TSMC, lo que significa que el cronograma de integración del chip puede superponerse. Kuo dijo que Apple planea equipar casi todos sus productos con sus chips en los próximos tres años.
